Спецификации процессоров
Количество ядер
4
Количество потоков
8
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
3,80 GHz
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0‡
3.80 GHz
Базовая тактовая частота процессора
3,40 GHz
Кэш-память
8 MB Intel® Smart Cache
Частота системной шины
5 GT/s
Расчетная мощность
80 W
Дополнительная информация
Состояние
Discontinued
Дата выпуска
Q2'11
Servicing Status
End of Servicing Lifetime
End of Servicing Updates Date
Tuesday, December 31, 2019
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Спецификации памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
32 GB
Типы памяти
DDR3 1066/1333
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
21 GB/s
Поддержка памяти ECC ‡
Да
Встроенная в процессор графическая система
Intel® Quick Sync Video
Нет
Технология InTru 3D
Нет
Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)
Нет
Технология Intel® Clear Video HD
Нет
Варианты расширения
Редакция PCI Express
2,0
Макс. кол-во каналов PCI Express
20
Спецификации корпуса
Поддерживаемые разъемы
LGA1155
Макс. конфигурация процессора
1
TCASE
69.1°C
Размер корпуса
37.5mm x 37.5mm
Усовершенствованные технологии
Технология Intel® Turbo Boost ‡
2,0
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Да
Архитектура Intel® 64 ‡
Да
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Состояния простоя
Да
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Да
Технология Intel® Demand Based Switching
Да
Технологии термоконтроля
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡
Да
Безопасность и надежность
Соответствие требованиям Intel vPro® ‡
Intel vPro® Platform
Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Да
Функция Бит отмены выполнения ‡
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Да