Термопаста ABILITY THERMAL REGULAR, 8 грамм

Minus Pad 8 Высокоэффективные термопрокладки Thermal Grizzly серии Minus Pad имеют очень эластичную и гибкую поверхность с высокой теплопроводностью, благодаря чему легко заполняют даже малейшие зазоры между компонентами и улучшают тепелоотведение. Доступно несколько вариантов, различающихся по размеру и толщине. Высокая теплопроводность Высокая сжимаемость Электроизоляционная Удобные для обработки и гибкие термопрокладки Minus pad 8 состоят из различных компонентов на основе комплекса формулы керамического кремния и оксида наноалюминия. Таким образом, термопрокладки обеспечивают постоянную и оптимальную передачу тепла. Самого легкого прикосновения достаточно, чтобы присоединить их оптимально. Все термопрокладки экологичны и RoHS-совместимы. Технические характеристики продукта Thermal Grizzly minus Pad 8 Thermal Grizzly Minus Pad - это термопрокладка из модифицированного силикона. Силикон наполнен оксидами металлов, что обеспечивает замечательную теплопроводность. Свойства: Thermal Grizzly Minus Pad 8 - это мягкий, липкий, но легко удаляемый заполнитель зазоров. Thermal Grizzly Minus Pad 8 изолирует и обладает очень высокой теплопроводностью даже при очень небольшом контактном давлении. Применение: Thermal Grizzly Minus Pad 8 лучше всего использовать в электрических компонентах, таких как ПК, ноутбуки, светодиодные или ЖК-устройства, полупроводники или трансформаторы. Но особенно для разгона он также используется для RAM, CPU или GPU. Вообще говоря, его можно использовать на каждом компоненте, который использует металлический корпус в качестве радиатора. Стандартный цвет: красно-коричневый цвет. Хранение: Thermal Grizzly Minus Pad 8 должна храниться в оригинальной упаковке при комнатной температуре. Цвет - красно-коричневый Жесткость по Шору 00 60 Толщина мм 3.0 Воспламеняемость - V-0 Изоляция - да Уменьшение массы%

Термопаста Thermalright TF8 (12.8 г), теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Термопаста Thermalright TFX (6.2 г) теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Термопроводящая прокладка размером 120 на 120 мм и толщиной 2,5 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. Следует иметь в виду, что термопрокладки бывают разной толщины и обладают разной теплопроводностью и для каждого конкретного случая надо подбирать свою. Эффективность работы термопрокладки зависит от теплопроводности. Чем выше теплопроводность, тем лучше работает прокладка. В данном случае теплопроводность составляет 12.8 Вт/(м*К)
Обзор термопрокладок на сайте overclockers. ru

Термопроводящая прокладка размером 120 на 120 мм и толщиной 3 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. Следует иметь в виду, что термопрокладки бывают разной толщины и обладают разной теплопроводностью и для каждого конкретного случая надо подбирать свою. Эффективность работы термопрокладки зависит от теплопроводности. Чем выше теплопроводность, тем лучше работает прокладка. В данном случае теплопроводность составляет 15.8 Вт/(м•К).