-Термовоздушная паяльная станция Quick 861DW ESD Lead Free предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т. п.
-Соответствует требованиям бессвинцовых технологий
-3 ячейки памяти (CH1, CH2 и CH3), с возможностью программирования значений температуры и величины воздушного потока