Intel NUC7CJYHN2

NUC7CJYHNКомплект Intel NUC с процессорами Intel CeleronПоддерживаемые операционные системы: Windows 10, 64-bitНомер платы: NUC7JYBNФорм-фактор платы: UCFF (4" x 4")Разъем: Soldered-down BGAФорм-фактор с внутренним накопителем: 2.5"Количество поддерживаемых внутренних накопителей: 1Литография: 14 nmРасчетная мощность: 10 WПоддерживаемое напряжение на входе постоянного тока: 12-19 VDCВходящий в комплект процессор: Intel Celeron J4005 Processor (4M Cache, up to 2,70 GHz)Соответствие платформе Intel vPro: НетКоличество ядер: 2Количество потоков: 2Базовая тактовая частота процессора: 2,00 GHzГарантийный период: 3 годаПамять и хранение данныхМакс. объем памяти: 8 GBТипы памяти: DDR4-2400 1.2V SO-DIMMМакс. число каналов памяти: 2Макс. пропускная способность памяти: 38.4 GB/sМакс. число модулей DIMM: 2Встроенная в процессор графическая системаВывод графической системы: 2x HDMI 2,0aКоличество поддерживаемых дисплеев: 2Варианты расширенияРазъем съемных карт памяти: SDXC with UHS-I supportСпецификации ввода/выводаКол-во портов USB: 6Конфигурация USB: 2x на фронтальной панели, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 от внутренних разъемовВерсия USB: 2,0, 3.0Конфигурация USB 2.0 (внешний + внутренний): 0 + 2Конфигурация USB 3.0 (внешний + внутренний): 2B 2F + 0Общее кол-во портов SATA: 1Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с: 1Аудио (задний канал + передний канал): 7.1 digitalИнтегрированный сетевой адаптер: Realtek 8111H-CGИнтегрированные функции беспроводного доступа: Intel Wireless-AC 9462 + Bluetooth 5,0Интегрированный адаптер BluetoothИнфракрасный датчик приемникаДополнительные разъемыCEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANELСпецификации корпусаРазмеры корпуса: 115 x 111 x 51mmУсовершенствованные технологииТехнология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d)Технология виртуализации Intel (VT-x)Технология Intel Platform Trust Technology (Intel® PTT)Безопасность и надежностьНовые команды Intel AES

Устройство резервного питания Intel RAID Maintenance Free Backup RMS3CC080/040, AXXRMFBU5933907

Сокет
LGA1150
Количество ядер 2 x 2800 МГц
Объем кэша L2/L3 0.50 МБ/2 МБ
Оперативная память 2 x DDR3, DDR3L 1333 МГц
Тепловыделение
53 Вт
Интегрированная графика HD Graphics 1050 МГц
Техпроцесс 22 нм
Количество потоков 2
Ядро процессора
Haswell (2013)
Назначение настольный ПК

Socket LGA1150
Игровой есть
Ядро Haswell (2013)
Количество ядер 2
Техпроцесс 22 нм
Тактовая частота 3500 МГц
Коэффициент умножения 35
Интегрированное графическое ядро HD Graphics 4400, 1150 МГц
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 25.6 ГБ/с
Объем кэша L1 128 КБ
Объем кэша L2 0.5 МБ
Объем кэша L3 3 МБ
Типичное тепловыделение 54 Вт
Максимальная рабочая температура 72 °C

desc:

Характеристики и описание товара Intel Pentium G630,
являются информацией только для ознакомления и не могут быть публичной офертой. Данная информация, а так же внешний вид и комплектация Intel Pentium G630 могут быть изменены производителем, без предварительного уведомления покупателя.

Intel Pentium G630 производитель Intel сайт производителя Socket LGA1155 Ядро Sandy Bridge Количество ядер 2 Техпроцесс 32 нм Тактовая частота 2700 МГц Системная шина DMI Интегрированное графическое ядро есть, 1100 МГц Встроенный контроллер памяти есть Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 512 Кб Объем кэша L3 3072 Кб Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Типичное тепловыделение 65 Вт

Процессор Intel Core i5-10400 OEM имеет сокет LGA 1200, что гарантирует его широкую совместимость с большим количеством востребованных моделей материнских плат. Благодаря тому, что наибольшее тепловыделение такого ЦПУ находится на уровне всего 65 Вт, вам не потребуется оснащать его высокопроизводительной системой охлаждения. Базовая тактовая частота данной модели находится на уровне 2900 МГц, а разгон в соответствии с технологией Turbo Boost 2.0 способствует ее повышению до 4300 МГц.
Высокие рабочие характеристики центрального процессора Intel Core i5-10400 OEM обеспечивают его привлекательность для геймера, занятого сборкой эффективного системного блока. Совместимым с ЦПУ типом памяти является DDR4, а наибольший совокупный объем ОЗУ системы может достигать 128 ГБ. В одной сборке с процессором данной модели вы сможете эксплуатировать память, имеющую частоту 1600-2666 МГц

Socket LGA775
Ядро Conroe
Количество ядер 2
Техпроцесс 65 нм
Тактовая частота 2400 МГц
Системная шина 1066 МГц
Коэффициент умножения 9
Напряжение на ядре 0.85 B
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 4096 Кб
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Типичное тепловыделение 65 Вт
Максимальная рабочая температура 60.1 °C
Дополнительная информация напряжение на ядре 0.85В – 1.5В

сокет: LGA1155 количество ядер: 4 x 2900 МГц объем кэша L2/L3: 1 МБ/6 МБ тепловыделение: 95 Вт интегрированная графика: HD Graphics 2000 техпроцесс: 32 нм ядро процессора: Sandy Bridge (2011) игровой: да

Сокет
LGA1156
Количество ядер 2 x 3333 МГц
Объем кэша L2/L3 0.50 МБ/4 МБ
Тепловыделение
73 Вт
Интегрированная графика HD Graphics 733 МГц
Техпроцесс 32 нм
Ядро процессора
Clarkdale (2010)
Назначение игровой

Socket LGA1150
Ядро Haswell (2013)
Количество ядер 2
Техпроцесс 22 нм
Тактовая частота 3300 МГц
Количество потоков 2
Коэффициент умножения 33
Интегрированное графическое ядро HD Graphics, 1100 МГц
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21.3 ГБ/с
Максимальный объем памяти 32 ГБ
Тип памяти DDR3, DDR3L
Частота памяти 1333 МГц
Максимальное количество каналов памяти 2
Объем кэша L1 128 КБ
Объем кэша L2 0.5 МБ
Объем кэша L3 3 МБ
Типичное тепловыделение 53 Вт
Максимальная рабочая температура 72 °C
Макс. кол-во каналов PCI Express 16
Socket LGA1150
Ядро Haswell (2013)
Количество ядер 2
Техпроцесс 22 нм
Тактовая частота 3300 МГц
Количество потоков 2
Коэффициент умножения 33
Интегрированное графическое ядро HD Graphics, 1100 МГц
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21.3 ГБ/с
Максимальный объем памяти 32 ГБ
Тип памяти DDR3, DDR3L
Частота памяти 1333 МГц
Максимальное количество каналов памяти 2
Объем кэша L1 128 КБ
Объем кэша L2 0.5 МБ
Объем кэша L3 3 МБ
Типичное тепловыделение 53 Вт
Максимальная рабочая температура 72 °C
Макс. кол-во каналов PCI Express 16